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LED照明應用愈加普及 驅動電源設計安全不可省

    LED照明應用越來越普及，隨著LED照明應用產品升級，LED在單位亮度、功率也就越來越高，隨之而來除了LED芯片運作時散熱需求外，驅動高亮度LED需要的高電流驅動電路設計，因為燈具產品動輒連續使用照明超過8小時，驅動電路的安全性就更加重要。

    在室內用照明應用，以裝飾應用最常見的標準型LED嵌燈，驅動功率從8W~15W不等，雖室內用途的燈具仍屬于小功率驅動，電源電路除常規安全設計外，因為這類裝飾用燈具多裝設于密閉的木型家具中，除電源電路的過載、短路防護設計外，也需要針對燈具高溫狀態下的斷電保護，避免燈具出現故障、高熱時，電源電路仍源源不絕地輸送驅動電力，導致問題加劇。

    COB組件封裝 改善LED照明光形、簡化驅動設計部分較大尺寸的崁燈產品，驅動功率可以高達20W以上，一般這類高亮度的嵌燈，通常是用來作為大空間的主要照明燈具，這類燈具產品的特色就是需要單一燈具有極高的亮度表現，透過一定數量的主燈搭配足夠的環境照明應用。這類功能性明確的燈具，通常不會用太復雜的設計，一般會使用COB(Chip On Board)封裝的高亮度LED組件，獲取高亮度照明、簡化線路設計、優化成本架構優勢。

    但單組發光組件就要以高達20W電源進行驅動，對于小型化、成本優化為首要設計方針的LED照明并不容易，實際裝設不能用低輸出功率的驅動電源模塊直接連接驅動使用，以避免驅動電路產生過載故障。另一個重點是，這類室內主要照明應用，LED電源驅動一般會要求單一燈具搭配一套電源驅動電路，采用驅動電路分散配置不僅可讓電源驅動電路更精簡，也不會因為連接過多燈具導致驅動電路過載問題。

    電源安全設計可保護LED組件 避免驅動問題受損在一般LED驅動電源設計中，常見的保護組件有保險絲、壓敏電阻、與壓敏電阻器搭配組合的防雷突波保護器與瞬態電壓抑制器(Transient Voltage Suppressors；TVS)等保護組件，而在驅動電路透過保護設計，LED發光組件畢竟是半導體材料，本身就對電壓/電流瞬態反應較敏感，供應電源若出現大幅變動，將導致發光組件被高電流打穿或燒毀，透過保護電路技術可在發生電源瞬態變動時快速斷電或是旁路，避免LED發光組件受損。

    相較室內用LED照明燈具，室外用的LED照明應用相關驅動電路的設計要求就明顯高更多。因為戶外用LED照明燈具，可能是建筑外墻照明、造景設計照明、或是路燈/指示燈具照明應用，常見會采用直接連接市電電網的方式進行驅動。基于戶外照明需求，因為照明燈具設置高度更高，照明區塊可能設置在廣闊的街廓或是公園，燈具的亮度要求會更高。

    室外LED照明燈具要求高 環境影響更加嚴峻室外照明燈具(隧道、公路、交通訊號燈、停車場和車庫等照明環境)不僅單位燈具的亮度超過室內應用的數倍，其驅動電源的功率也會是室內照明的好幾倍水平，對于驅動電路的安全設計要求更高，甚至是室外公眾區域照明燈具的設置條件，大多屬于室外環境，燈具與驅動電路還須受到風吹、日曬、雨淋等環境影響，長時間高溫/低溫轉換也會考驗驅動電路電子零件、硬件的耐用度，高功率與惡劣使用環境，都是室外照明使用安全設計必須克服的問題點。

    除了功能性較高的戶外照明應用外，另一個戶外照明應用領域，即以LED照明進行裝飾性、情境氣氛營造的設計應用，例如針對裝飾性應用的噴泉照明燈、泳池照明燈、花園與雕塑的景觀輔助光源，這些燈具使用環境的嚴苛程度，并不亞于一般戶外照明應用LED燈具，以泳池、噴泉的造景燈具，LED燈具必須搭配防水不銹鋼桶燈燈體，將LED發光組件、驅動電路包裹在不銹鋼桶燈燈座之中，燈具內的散熱主要透過燈體發散，線路的安全設計除一般戶外燈具要求外，另必須針對可能的池水入侵燈具問題，強化驅動電路的短路安全設計。

    LED燈具能快速普及，主要是照明用的LED組件在功能上持續不斷優化，讓照明應用功能更接近用戶需求，其中LED組件應用COB(Chip On Board)封裝技術，可以說是LED燈具應用更趨實用的重要關鍵。COB封裝為將單個、或多顆LED發光晶粒，利用封裝技術直接封裝于印刷電路板(Printed CircuitBoard；PCB)上，COB封裝型式跟一般采用表面黏著(Surface Mounted Device；SMD)設計組件加工以支架打件在燈具基板上的設計大不相同，因為COB封裝可以直接將LED發光產生的熱、透過接觸引導至下方基板散出，透過基板加強散熱處理，而平面化設置、大量的LED組件也可形成類似傳統燈具的面光源照明效果。

    新一代的LED照明燈具，可透過COB技術讓新時代的LED燈具達到更接近傳統白熾燈、鹵素燈或是氣體放電燈具才有的照明效果，同時，驅動LED照明燈具，只需要以更低的電力驅動，就能產生這些傳統燈具的照明效用，透過COB設計的發光組件模塊，不僅散熱加強(省掉更多燈具主動散熱設計需求)，透過多組件封裝，也能簡化驅動電路的設計復雜度(因為只需要驅動單一組件)。