直流模塊電源市場(chǎng)重點(diǎn)分析
（1）高功率密度高功率現(xiàn)代通訊商品對(duì)體積的需求越來越高，這必然需求模塊電源減小體積、進(jìn)步功率密度，而進(jìn)步功率是與之相得益彰的。當(dāng)前的新式變換及封裝技能可使電源的功率密度到達(dá)188W/in3，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，功率可超越90%.之所以能到達(dá)這些目標(biāo)，應(yīng)歸功于微電子技能的開展使很多高功用的新式器材呈現(xiàn)出來，然后使損耗下降。較典型的是高功用的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFETs），其在同步整流器中替代了傳統(tǒng)規(guī)劃中運(yùn)用的二極管，使壓降由0.4V降到0.2V；功率MOSFET制作商正在開發(fā)導(dǎo)通電阻越來越小的器材，其導(dǎo)通電阻已由180mΩ降到18mΩ；高度的硅晶片集成使元件數(shù)目削減2/3以上，規(guī)劃嚴(yán)密、有關(guān)于分立元件的規(guī)劃減小了雜散電感和連線電阻。南京鵬圖電源關(guān)于模塊電源從電路規(guī)劃、制作技能，到檢測(cè)等項(xiàng)目進(jìn)行全線立異，現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源，其滿意工業(yè)級(jí)-40~~+85℃的作業(yè)條件下滿負(fù)載長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)，高功率可使功耗相對(duì)削減，作業(yè)溫度下降，所需的輸入功率削減，也進(jìn)步了功率密度。
（2）低壓大電流跟著微處理器作業(yè)電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從曾經(jīng)的5V降到了如今的3.3V乃至1.8V，業(yè)界猜測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流添加，需求電源供給較大的負(fù)載輸出才能。關(guān)于1V/100A的模塊電源，有用負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω，傳統(tǒng)技能難以擔(dān)任如此高難度的規(guī)劃需求。在10mΩ負(fù)載的情況下，通往負(fù)載途徑上的每mΩ電阻都會(huì)使功率下降10%，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對(duì)功率都有影響。南京鵬圖電源經(jīng)過新技能把對(duì)電路全體規(guī)劃至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體和無源元件集成在一起，構(gòu)成功用完善的根本模塊，下降了通往負(fù)載途徑上的電阻，然后下降了功耗并減小了尺度。也將運(yùn)用根本模塊組合起來的多相規(guī)劃技能逐漸得到推行。因?yàn)槊肯噍敵鲭娏鳒p小，能夠選用較小的功率MOSFET和較小的電感器和電容器，這樣也簡(jiǎn)化了規(guī)劃。商場(chǎng)上已呈現(xiàn)的根本功率模塊封裝只要11mm×11mm巨細(xì)，開關(guān)頻率1MHz，級(jí)聯(lián)多個(gè)模塊和有關(guān)元件，可獲得大于100A的作業(yè)電流，與其它選用分立式元件的電路比較，其功率進(jìn)步了6%，功率損耗下降25%，器材尺度減小50%左右
（3）運(yùn)用軟件規(guī)劃電源如今通訊系統(tǒng)中，直流電壓的種類不斷添加，功率密度和集成度的進(jìn)步亦添加了規(guī)劃難度，傳統(tǒng)的手藝規(guī)劃與驗(yàn)證已無法習(xí)慣疾速改變的商場(chǎng)需求，所以，電源輔助規(guī)劃軟件應(yīng)運(yùn)而生了。這些軟件可輔導(dǎo)元器材挑選，并供給資料清單、電路仿真及熱剖析，縮短了電源規(guī)劃的周期，進(jìn)步了電源的功用。輔助規(guī)劃軟件可運(yùn)用多種參數(shù)定制電源，包括輸入及輸出電壓規(guī)模、最大輸出電流等，引導(dǎo)規(guī)劃人員進(jìn)行器材挑選，它包括完好的變壓器規(guī)劃，運(yùn)用多種拓?fù)浞椒▉須w納電路，按本錢或功率進(jìn)行優(yōu)化，并輸出元件清單。
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